[实用新型]一种半导体生产用晶体强度检测装置有效

专利信息
申请号: 202121741167.5 申请日: 2021-07-29
公开(公告)号: CN215812086U 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 宋振兴 申请(专利权)人: 苏州杰裕恩信息技术有限公司
主分类号: G01N3/08 分类号: G01N3/08;G01N3/02
代理公司: 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 代理人: 孟莲
地址: 215000 江苏省苏州市苏州工业园*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体生产用晶体强度检测装置,属于晶体强度检测装置领域,一种半导体生产用晶体强度检测装置,包括底板,所述底板的外侧设置有检测组件,所述底板的顶部固定连接有放置框,所述底板的顶部设置有夹持组件,所述检测组件包括直角板、电动推杆、压块与压力传感器,所述直角板固定连接至底板的背面,所述电动推杆安装至直角板的底部,所述压块固定连接至电动推杆的底端,所述压力传感器嵌设至压块的底部。该实用新型,便于对晶体进行固定,减少在检测过程中晶体发生偏移、弹出现象,保证检测效果,便于使用。
搜索关键词: 一种 半导体 生产 晶体 强度 检测 装置
【主权项】:
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