[实用新型]一种晶圆化镀机多功能机械手有效
| 申请号： | 202121747937.7 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN215451376U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 李晶;陈章普;卢俊玲;胥桐 | 申请（专利权）人： | 四川矽芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 成都聚蓉众享知识产权代理有限公司 51291 | 代理人： | 孔静 |
| 地址： | 629200 四川省遂*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆化镀机技术领域，公开了一种晶圆化镀机多功能机械手，包括：基板、滑动连接在所述基板上的滑座以及设置在所述滑座上的两根防护侧板；其中两根所述防护侧板的端部均通过销杆与滑座上面活动铰接，位于所述滑座上面中间位置固定有内螺纹管；两根所述防护侧板的下端部均安装有一个拉簧，且拉簧另一端与滑座上面固定。本实用新型在实际操作时即使防护侧板受到碰撞时，也会通过拉簧以及橡胶板进行缓冲，当碰撞力度较大时，也会通过防护侧板内壁上部的橡胶护垫会贴合在机械臂上形成进一步的缓冲作用，这种防护侧板的防护面积更大，防护效果更好，较为实用，适合广泛推广和使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆化镀机 多功能 机械手 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
