[实用新型]一种全自动进料机构有效
申请号: | 202121750095.0 | 申请日: | 2021-07-29 |
公开(公告)号: | CN215771090U | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 李国强 | 申请(专利权)人: | 苏州奥肯思电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 刘颖 |
地址: | 215101 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种全自动进料机构,包括平行设置的固定挡板,还包括伺服驱动电机、主动皮带轮、从动皮带轮和传动轴,所述伺服驱动电机的输出轴上通过联轴器与主动皮带轮连接,所述主动皮带轮与从动皮带轮之间通过皮带传动连接,所述传动轴沿固定挡板长度方向间隔排列且可转动地安装在平行的固定挡板上;本实用新型的一种全自动进料机构,具有以下有益效果:通过伺服驱动电机的输出轴转动带动联轴器转动,从而带动主动皮带轮转动,在皮带传动的作用下带动从动皮带轮转动,然后带动传动轴转动可以带动主动轨道压轮进行转动,在从动轨道压轮的转动配合下可以对半导体产品进行传送,不仅传送速度快,产能效率高,也降低了维护成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 全自动 进料 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造