[实用新型]激光切割的复合定位装置及激光切割机有效

专利信息
申请号: 202121753454.8 申请日: 2021-07-29
公开(公告)号: CN216138291U 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 黄再福;陈燕;魏运起;张勇;胡柳平;杨林 申请(专利权)人: 深圳市吉祥云科技有限公司
主分类号: B23K26/02 分类号: B23K26/02;B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 代理人: 隆毅
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种激光切割的复合定位装置及激光切割机,该激光切割的复合定位装置包括用于采集产品位置信息的第一定位机构和第二定位机构;所述第一定位机构包括至少两并列间隔设置的位移传感器,所述位移传感器的探测杆用于与产品的第一侧边相接触;所述第二定位机构包括两相对间隔设置的CCD相机,两所述CCD相机用于抓拍产品的两相对第二侧边,两相对第二侧边分别与第一侧边相邻。本实用新型激光切割的复合定位装置花费成本低且定位精准,能够适应快速连续的高精度定位。
搜索关键词: 激光 切割 复合 定位 装置 切割机
【主权项】:
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