[实用新型]一种适用于硅外延片电阻率测量前处理的设备有效

专利信息
申请号: 202121758593.X 申请日: 2021-07-30
公开(公告)号: CN216054583U 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 郑国 申请(专利权)人: 上海衍梓智能科技有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01J37/32
代理公司: 上海国瓴律师事务所 31363 代理人: 傅耀
地址: 200240 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种适用于硅外延片电阻率测量前处理的设备,包括装置本体、设备内壁、反应室、石英架、电极、进气口、出气口、感应线圈;所述设备内壁位于所述装置本体内部,所述反应室位于所述设备内壁内部,所述感应线圈位于所述设备内壁外侧,所述电极位于所述反应室内部并相对放置,所述石英架置于所述电极内部,所述进气口位于所述电极负极一侧,所述出气口位于所述电极的正极一侧。其中本实用新型的有益效果是:利用高活性的氧等离子体对外延片表面进行处理,以破坏不稳定的Si‑X杂键(‑X可以是任何可能的不稳定或非需要的键型),而得到稳定的硅‑氧键。
搜索关键词: 一种 适用于 外延 电阻率 测量 处理 设备
【主权项】:
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