[实用新型]一种PCB安装用高导热双面铝基板有效
| 申请号： | 202121759518.5 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN215582307U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 沈斌;姚世荣;程林海;余传兵 | 申请（专利权）人： | 昆山金鹏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及双面铝基板领域，且公开了一种PCB安装用高导热双面铝基板，包括安装座、支撑杆、放置框、铝基板本体、卡合装置以及散热装置，所述安装座顶部固定连接有支撑杆，支撑杆顶部设有放置框，放置框与支撑杆固定连接，放置框内侧设有铝基板本体，且铝基板本体通过卡合装置活动连接于放置框，所述散热装置固定连接于安装座一侧，且散热装置一端设于放置框侧壁凹槽内，该实用新型，使得铝基板本体可以方便的进行安装及拆卸，从而方便工作人员的检修工作，此外，通过风机、固定杆、导气管以及连接管的相互配合，使得从连接管内喷出的气体作用于铝基板本体下表面，加快了空气流动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 安装 导热 双面 铝基板 | ||
【主权项】：
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