[实用新型]一种优化设计的SOT-723封装焊线热座有效
| 申请号： | 202121762352.2 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN215731592U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 程远;曹春娣 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 侯雁 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种优化设计的SOT‑723封装焊线热座，它包括热座，所述热座的中间压合区域设置有若干凸起的垫块，所述垫块上设置有若干凹型结构；所述凹型结构包括用于对框架基岛折弯处进行空间释放的基岛曲面，以及用于对框架管脚折弯处进行空间释放的第一管脚曲面和第二管脚曲面。本实用新型提供一种优化设计的SOT‑723封装焊线热座，通过对SOT‑723封装产品焊线热座的设计优化，改善SOT‑723封装产品焊线过程中焊点的质量，对SOT‑723封装产品生产效率及品质方面有较大的改善效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 优化 设计 sot 723 封装 焊线热座 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
