[实用新型]表面粗糙的芯片结构有效
| 申请号： | 202121776839.6 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN215578507U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 余晏斌 | 申请（专利权）人： | 东莞市仙桥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 吴勇明 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种表面粗糙的芯片结构，包括芯片主体、玻璃层和颗粒，所述玻璃层连接于芯片主体的表面上，所述颗粒为多个，所述玻璃层包裹住所有颗粒。本实用新型中，包裹有多个颗粒的玻璃层可以是于熔融的玻璃中加入多个颗粒后于芯片主体上烧结获得的，在玻璃凝固为玻璃层时，则颗粒能大大减弱玻璃的流平性能，以此避免玻璃层的表面变得光滑，使得玻璃层的表面呈粗糙状，而当本实用新型在粘合PCB时，由于玻璃层的表面粗糙，能增加玻璃层和PCB粘合时的接触面积，提高粘合强度，有效降低本实用新型在后续焊接，尤其是波峰焊焊接时发生的移位或者脱落，保证其后续加工可靠性，减少不良品的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 粗糙 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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