[实用新型]SOT-563封装的新型压板有效
| 申请号： | 202121778909.1 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN215731593U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡智;罗红洲 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;B23K37/04 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 侯雁 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种SOT‑563封装的新型压板，它包括压板主体，所述压板主体中间的压合区域的顶面设置有若干压条组件，所述压条组件包括凸起的第一压条和凸起的第二压条，所述第一压条和第二压条平行设置，所述第一压条和第二压条之间设置有槽口。本实用新型提供一种SOT‑563封装的新型压板，通过对SOT‑563的压板优化设计来解决SOT‑563封装由于其封装形式的特殊性导致的芯片上的焊点易焊不上，焊球外观难以控制等问题，从而提升产品质量及生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | sot 563 封装 新型 压板 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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