[实用新型]一种导热硅脂定量控制装置有效
| 申请号： | 202121783941.9 | 申请日： | 2021-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN215644413U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 刘兴林;何鑫;田飞 | 申请（专利权）人： | 贵阳航空电机有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/373 |
| 代理公司： | 贵阳春秋知识产权代理事务所(普通合伙) 52109 | 代理人： | 杨云 |
| 地址： | 550009 贵州*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导热硅脂定量控制装置，包括基板和顶板，基板顶端凹陷设有安装槽，安装槽内部边角安装有螺孔，安装槽内部中心安装有小筛网和大筛网。该装置结构简单，设计新颖，设计筛网定位工装，采用筛网涂装导热硅脂后，不仅厚度均匀，而且完全可以实现定量控制，保证一致性；根据IGBT基板距离安装孔位置的不同，筛网工装上的填充孔的孔径不同，IGBT基板上不同位置由于受到的安装螺钉的预紧力不同，导热硅脂受到挤压后的厚薄程度不同，引起IGBT基板与散热器之间的热阻不同，从而导致散热效果不同，通过导热硅脂填充不同孔径，间接控制导热硅脂挤压后的厚度，保证一致性和均匀性，使用方便，有效解决了现有的多数问题，具有较高的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 定量 控制 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
