[实用新型]一种上料填粉机构

摘要

本实用新型涉及一种上料填粉机构，包括用于输送模具的传送组件、将处于传送组件上方的模具顶起的顶料组件、以及用于向模具内填粉的卸粉组件；所述传送组件具有两组平行且呈窄条型的皮带，两组皮带之间形成供顶料组件上端部贯穿的执行腔室；所述顶料组件包括基座、驱动基座升降的驱动件、以及实现模具在基座上定位的夹紧件；所述卸粉组件设置在顶料组件上方，包括料仓、以及设置在料仓下方可开合的卸料件；本实用新型主要应用于微型电子元器件采用模具制备时的粉末状原料的上料，在模具输送过程中，实现与料仓的对接，并同时填粉；整体结构十分紧凑，空间占用率小，方便后期的运输。