[实用新型]一种LED模块的封装装置有效
| 申请号： | 202121786743.8 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN215527752U | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 何孝亮;洪协印;葛立斌;卞庆福 | 申请（专利权）人： | 嘉善三思光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 燕宏伟 |
| 地址： | 314100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种LED模块的封装装置，包括支撑平台，真空罩，压合组件，LED模块，以及底座组件。所述压合组件包括伸缩杆，第一铝板，第二铝板，磁铁，以及橡胶。所述底座组件包括钢化玻璃，离型膜，内挡圈，以及外挡圈。所述LED模块通过所述磁铁吸附在所述第二铝板上，所述橡胶覆盖在所述第二铝板的表面并与所述LED模块贴合，从而在所述第二铝板压合所述LED模块时，可以平均所述第二铝板下压的力，避免所述LED模块被压坏。通过将所述真空罩内抽真空，使得所述LED模块在真空的环境下插入胶水中并使所述LED与所述离型膜贴合，在真空中进行二次排泡，能有效防止气泡，并且只需要保证所述钢化玻璃表面的平整度，就可以保证所述LED模块的胶面平整，保证了产品表面的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模块 封装 装置 | ||
【主权项】：
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