[实用新型]一种带凹槽的散热片及散热系统有效

专利信息
申请号: 202121797861.9 申请日: 2021-08-04
公开(公告)号: CN214068721U 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 黄海涛;林波;李旭群 申请(专利权)人: 四川科跃热传电子有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/473;G06F1/20
代理公司: 成都厚为专利代理事务所(普通合伙) 51255 代理人: 王杰
地址: 614000 四川省乐*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型一种带凹槽的散热片及散热系统公开了一种带凹槽的散热片,包括散热基板和若干散热齿片,所述散热齿片位于所述散热基板的散热面上,所述散热齿片的齿顶设置有若干开口向上的凹槽,所述凹槽连通所述散热齿片上相对的两个侧面,所述若干散热齿片沿垂直于基准面的方向按单队列阵列排布,所述基准面为平行于所述散热齿片上被凹槽连通的侧面的平面。本实用新型中,散热齿片上的凹槽在微通道结构处形成湍流,增大了对流换热程度,提升了散热性能。
搜索关键词: 一种 凹槽 散热片 散热 系统
【主权项】:
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