[实用新型]三维芯片和存储器有效
| 申请号： | 202121801229.7 | 申请日： | 2021-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN215266298U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 王慧梅;周小锋 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/52;H01L23/58;H01L27/10 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 王春艳 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种三维芯片和存储器。三维芯片包括至少两个晶圆，至少两个晶圆之间通过导电结构三维堆叠连接。导电结构包括至少一个第一导电结构和至少一个第二导电结构，第一导电结构与第二导电结构相邻设置，第二导电结构接地；或导电结构包括至少两个第三导电结构，至少两个第三导电结构之间的距离大于预设距离。本申请实施例通过第一导电结构与第二导电结构相邻设置，并且第二导电结构接地，缩短了信号的回流路径，降低信号在第一导电结构上传输时发生的串扰，或设置至少两个第三导电结构之间的距离大于预设距离，降低了信号在第三导电结构上传输时发生的串扰，从而提高了三维芯片的使用可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 芯片 存储器 | ||
【主权项】：
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