[实用新型]一种电路板焊点自动识别装置有效
| 申请号： | 202121810111.0 | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN215942828U | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 洪学成 | 申请（专利权）人： | 无锡华锡未来半导体有限公司 |
| 主分类号： | B25H1/08 | 分类号： | B25H1/08;B25H1/00;B25H5/00 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 陆婉 |
| 地址： | 214125 江苏省无锡市经开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电路板加工技术领域，具体的说是一种电路板焊点自动识别装置，包括车体和夹持机构；所述车体顶部固接有两个安装座；两个所述安装座顶部设置有电动推杆；所述夹持机构设置在电动推杆端部；所述夹持机构包括固定板、支撑板、螺杆、旋转手柄、第一夹持板和第二夹持板；所述固定板侧壁固接在电动推杆端部；所述支撑板固接在固定板顶端侧壁；所述固定板内部开设有螺纹孔；所述螺杆与螺纹孔螺纹连接；所述螺杆底部设置在第一夹持板顶部；所述旋转手柄固接在螺杆顶部；所述第二夹持板固接在固定板底端侧壁；通过设置夹持机构，方便对电路板进行夹持固定，提高对电路板焊点检查效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 自动识别 装置 | ||
【主权项】：
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