[实用新型]一种降低基板输送造成破片的输送定位机构有效
| 申请号： | 202121817320.8 | 申请日： | 2021-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN215478331U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 刘志祥;黄子勗;林志维;吴俊德;苏志仁 | 申请（专利权）人： | 福建华佳彩有限公司 |
| 主分类号： | B65G51/01 | 分类号： | B65G51/01 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 戴雨君 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种降低基板输送造成破片的输送定位机构，其包括基座和顶PIN，所述顶PIN包括顶PIN头部和通气管，所述顶PIN头部下端与所述通气管一端螺纹连接，所述基座上均匀的设有通孔，所述通气管另一端设在通孔内，所述通气管另一端连接供气装置，所述顶PIN头部的端面为弧形面，采用以上技术方案更改了顶PIN头部与基板接触位置结构，当顶PIN吹出的气体后，基板在顶PIN头部上下弯曲时，减小基板与顶PIN头部之间的接触面，降低基板与顶PIN头部之间的摩擦力，使基板稳定地浮动在顶PIN上方。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 输送 造成 破片 定位 机构 | ||
【主权项】：
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