[实用新型]一种全光谱LED封装结构有效
| 申请号： | 202121820373.5 | 申请日： | 2021-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN215771138U | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 张喜光;陈本亮;王建忠;张坤;周金玲;黎遥 | 申请（专利权）人： | 信阳市谷麦光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L25/16;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 41178 | 代理人： | 郭丽娜 |
| 地址： | 464000 河南省信*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED封装技术领域，且公开了一种全光谱LED封装结构，包括包括C型导热体，C型导热体的平面结构上表面安装有光室和芯片，所述C型导热体的弧形结构连接有平凹镜，所述C型导热体的弧形结构和平凹镜被环氧树脂包裹，所述环氧树脂内部掺有透明小球，所述光室由反射聚光导热壁和双凹镜围成封闭结构，所述反射聚光导热壁的平面结构上表面安装有发光晶体，本实用新型的每个光室中设置的三基色晶体，可以通过对每个光室旁的芯片进行设置，使得芯片各自控制的光室发出设置的光颜色，每个光室的光合成后发射出来，在C型导热体中进行反射融合，最终通过平凹镜发射出人造太阳光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光谱 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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