[实用新型]一种离子注入机晶圆红外实时测温系统有效
| 申请号： | 202121863022.2 | 申请日： | 2021-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN215771060U | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 张建圣;何伟 | 申请（专利权）人： | 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/317 | 分类号： | H01J37/317;H01J37/244 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 陈黎明;李红萧 |
| 地址： | 215025 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种离子注入机晶圆红外实时测温系统，包括：处理腔室，该处理腔室内被注入离子；晶圆处理机，该晶圆处理机包括臂盖，臂盖上设置有臂腔室和臂窗口，处理腔室内的离子被注入到臂腔室内，晶圆在臂窗口上移动；温度传感器，该温度传感器安装在臂盖上；以及控制器，该控制器与温度传感器通信。本实用新型可以实时监控植入后晶圆的温度并实时显示温度值，并且本实用新型可以设定温度极限报警值且与机台联锁，在达到报警值时可以停止植入晶圆。此外，本实用新型还可以实现蜂鸣报警，收值实现统计过程控制管控。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 离子 注入 机晶圆 红外 实时 测温 系统 | ||
【主权项】：
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