[实用新型]一种高导通性能的PCB板有效
| 申请号： | 202121865745.6 | 申请日： | 2021-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN216017243U | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 刘杰 | 申请（专利权）人： | 深圳富士泰科电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市众元信科专利代理有限公司 44757 | 代理人： | 刘莹莹 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高导通性能的PCB板，包括绝缘底板，绝缘底板一侧设有多个用于导通过电的焊装件，多个焊装件之间设有用于过电连通的连通件，本实用新型通过在绝缘底板上设置焊装件，用来连接第一印制导线和第二印制导线，并且是的第一印制导线和第二印制导线进行过电，在多个焊装件之间设置连通件，用来将多个过电位置进行过连接连通起来，在绝缘底板上开设多个过电孔，用来使得导线能够通过过电孔进行导通，通过这几种结构之间的配合，解决了现有的PCB板元件连接不便和难以检测维修的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通性 pcb | ||
【主权项】：
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