[实用新型]可插拔双密度模块连接器有效
| 申请号： | 202121866663.3 | 申请日： | 2021-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN216720367U | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 茅曙 | 申请（专利权）人： | 宁波志伦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/506 | 分类号： | H01R13/506;H01R13/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315400 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及连接器的技术领域，且公开了可插拔双密度模块连接器，本体内壁开设有四组导轨，下层连接端子一的左右两侧均固定安装有滑块a，下层连接端子二的左右两侧均固定安装有滑块b，上层连接端子一的左右两侧均固定安装有滑块c，上层连接端子二的左右两侧均固定安装有滑块d，两个滑块b、两个滑块c、两个滑块b与两个滑块a从上向下依次分别与四组导轨活动连接，将两个滑块b、两个滑块c、两个滑块b与两个滑块a从上向下依次分别与四组导轨活动连接，就可以将下层连接端子一、下层连接端子二、上层连接端子一、上层连接端子二与本体进行组装，再用卡扣进行固定，从而可以不需要进行热熔固定，这样就可以方便组装提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 可插拔双 密度 模块 连接器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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