[实用新型]一种5G智能手机主板有效
申请号: | 202121873327.1 | 申请日: | 2021-08-11 |
公开(公告)号: | CN215420363U | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 周文斌 | 申请(专利权)人: | 周文斌 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人: | 李孟璇 |
地址: | 516400 广东省汕尾*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种5G智能手机主板,涉及手机主板技术领域,包括主板本体,所述主板本体的底面固定安装有放置座,所述放置座的内侧放置有导热垫,所述放置座的侧面贯穿设置有插棒,所述插棒与放置座之间滑动连接,所述插棒的一端固定安装有刺针,所述主板本体的侧面设置有缓冲机构。本实用新型通过设置的导热垫可以方便主板本体的散热,使得主板本体上产生的热量可以及时的被导出,从而避免主板本体积热,同时在导热垫损坏后,维修人员可以方便的更换导热垫,提高了主板本体的可维修性,同时在手机发生摔落时,主板本体上设置的缓冲棒可以产生形变,这时通过缓冲棒的缓冲,可以避免主板本体发生变形。 | ||
搜索关键词: | 一种 智能手机 主板 | ||
【主权项】:
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