[实用新型]基于以态网组态软件受控高速集成芯片

摘要

本实用新型公开了基于以态网组态软件受控高速集成芯片，包括芯片本体和安装框，安装框中间设有安装腔，安装腔为阶梯状结构，芯片本体的侧端也为阶梯状结构，芯片本体安装于安装腔内，芯片本体的上侧设有导热板，安装框的两侧设有连接槽，连接槽的两侧都固定连接有连接块，连接块的上端都设有螺纹孔，连接块的侧端设有固定槽，固定槽中间固定连接有定位块，两侧连接槽内设有连接件，连接件的两侧滑动连接有连接板，连接板上贯穿有螺纹孔，本实用新型能使芯片主体被紧紧的固定，避免因震动导致松动。