[实用新型]基于RF无线芯片的自组网设备有效

专利信息
申请号: 202121891041.6 申请日: 2021-08-12
公开(公告)号: CN215871385U 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 李建灿 申请(专利权)人: 深圳市和璟科技有限公司
主分类号: H04B1/38 分类号: H04B1/38;F16F15/06;H05K7/20
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 陈霆雷
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了基于RF无线芯片的自组网设备,包括外壳、主板和RF无线芯片,主板设置在外壳内壁的底部,RF无线芯片的底部固定连接在主板的顶部,外壳内壁的底部固定连接有固定安装组件,外壳的顶部和右侧开设有通风组件。本实用新型设置RF无线芯片,能够通过散热组件曾大RF无线芯片的散热面积,使RF无线芯片的温度降低,同时通风组件能够将引入冷风进入外壳内部,使热风排出,能够将外壳内的温度保持在恒定温度内,防止RF无线芯片温度过热降低使用性能,解决了现有的自主网设备主要使用RF无线芯片,但RF无线芯片温度过高时会使性能下降,从而降低使用效率的问题,具备了降低RF无线芯片温度的优点。
搜索关键词: 基于 rf 无线 芯片 组网 设备
【主权项】:
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