[实用新型]基于RF无线芯片的自组网设备有效
申请号: | 202121891041.6 | 申请日: | 2021-08-12 |
公开(公告)号: | CN215871385U | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 李建灿 | 申请(专利权)人: | 深圳市和璟科技有限公司 |
主分类号: | H04B1/38 | 分类号: | H04B1/38;F16F15/06;H05K7/20 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 陈霆雷 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了基于RF无线芯片的自组网设备,包括外壳、主板和RF无线芯片,主板设置在外壳内壁的底部,RF无线芯片的底部固定连接在主板的顶部,外壳内壁的底部固定连接有固定安装组件,外壳的顶部和右侧开设有通风组件。本实用新型设置RF无线芯片,能够通过散热组件曾大RF无线芯片的散热面积,使RF无线芯片的温度降低,同时通风组件能够将引入冷风进入外壳内部,使热风排出,能够将外壳内的温度保持在恒定温度内,防止RF无线芯片温度过热降低使用性能,解决了现有的自主网设备主要使用RF无线芯片,但RF无线芯片温度过高时会使性能下降,从而降低使用效率的问题,具备了降低RF无线芯片温度的优点。 | ||
搜索关键词: | 基于 rf 无线 芯片 组网 设备 | ||
【主权项】:
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