[实用新型]电阻材料热处理的优化装置有效

专利信息
申请号: 202121906687.7 申请日: 2021-08-13
公开(公告)号: CN215404341U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 田春燕 申请(专利权)人: 深圳市业展电子有限公司
主分类号: C21D1/00 分类号: C21D1/00
代理公司: 深圳市江凌专利代理事务所(普通合伙) 44814 代理人: 陈晓霞
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种电阻材料热处理的优化装置,该电阻材料热处理的优化装置,包括底座和设于所述底座上的安装座,所述安装座包括若干设于所述底座上且垂直所述底座沿竖直方向向上延伸的安装柱、与若干所述安装柱均抵接的若干安装框和设于所述底座上且用于套放电阻材料的承托柱。本实用新型提出的一种电阻材料热处理的优化装置,是通过设置底座和安装座,安装座上设置安装柱,安装柱上设有安装框,安装框穿设有承托柱,承托柱上套设有电阻材料,从而优化了电阻材料热处理的工艺,使得电阻材料受热均匀,大大提高了生产效率,减小了材电阻材料的变形以及降低了电阻材料的消耗,提高了产品性能。
搜索关键词: 电阻 材料 热处理 优化 装置
【主权项】:
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