[实用新型]一种光伏硅片焊接后段收料机构有效
申请号: | 202121906786.5 | 申请日: | 2021-08-13 |
公开(公告)号: | CN215955300U | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 刘威 | 申请(专利权)人: | 深圳市光锐智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 广东科信启帆知识产权代理事务所(普通合伙) 44710 | 代理人: | 吴少东 |
地址: | 518106 广东省深圳市光明区马*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种光伏硅片焊接后段收料机构,包括:第一驱动装置安装在支架上;第一固定板与第一驱动装置连接,通过第一驱动装置驱动其左右移动;第二驱动装置固接在第一固定板下方,其驱动端连接有第二固定板,第二驱动装置用于驱动第二固定板上下移动;收料板固接在第二固定板底部,收料板上设有第一吸气孔,底部固接有软质的吸附片,吸附片上设有与第一吸气孔连通的第二吸气孔,吸附片通过真空吸的方式实现抓取或者放下产品;采用上述技术方案,可以实现自动抓取、移料、放下串料,以及自动叠放整齐,全自动收料及放料,可提升生产效率,满足生产要求,吸附片采用软性材质,利于吸紧串料,防掉落,同时在吸附串料时可以防止压伤串料。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 焊接 后段 机构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的