[实用新型]一种芯片PCB封装结构有效
| 申请号： | 202121908005.6 | 申请日： | 2021-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN216565737U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 孙骥;杨涛 | 申请（专利权）人： | 上海飞斯信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 | 代理人： | 李皓 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片PCB封装结构，所述封装结构的芯片焊盘包括引脚焊区11和芯片焊区，所述芯片焊区包括阻焊区域121和裸露焊盘区域122，所述阻焊区域121联通所述引脚焊区11，所述裸露焊盘区域122与所述引脚焊区11的间距不小于所述引脚焊区11长度的一半。由于在回流焊时由于锡膏受热，可能会将芯片托起，影响芯片焊接效果，所以将锡芯片焊区的膏层区域适量减小，在锡膏受热流动的性能下，并不影响焊接效果，而引脚焊盘已经独立于裸露焊盘，引脚焊区11上的锡膏不会与裸露焊盘区域122的锡膏联通，也不会在回流焊中被裸露焊盘区域122的锡膏吸走，所以引脚焊盘上的锡膏量并不会减少，不会导致引脚焊接不良情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 pcb 封装 结构 | ||
【主权项】：
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