[实用新型]一种集成电路芯片包装管有效
| 申请号： | 202121911827.X | 申请日： | 2021-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN216128627U | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 毛福山 | 申请（专利权）人： | 苏州中久电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D85/90;B65D25/02 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 丰叶 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路芯片包装管，包括管体，所述管体上方一侧开设有滑槽，所述滑槽内部一侧设有连接杆，所述连接杆顶端固定连接有推杆，所述连接杆底部连接有推板，所述推板下方设有安装座，所述安装座相邻一侧设有定位板，所述定位板之间设有容纳槽，所述管体上方设有螺纹座，所述螺纹座内部连接有螺杆，所述螺杆上方设有手柄。本实用新型通过在管体上设置滑槽与推板，推板可以推动集成电路芯片向前移动，从而可以降低芯片之前的挤压与摩擦，减少芯片挤压损坏的现象，并且安装座内部设有顶板与压力弹簧，压力弹簧可以带动顶板向上移动将芯片夹持固定，防止芯片在管体内部晃动，提高芯片在包装、运输时的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 包装 | ||
【主权项】：
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