[实用新型]一种半导体芯片OS测试治具

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片OS测试治具，包括安装底板，所述安装底板的长边两侧设置有侧安装板，所述安装底板上位于两片侧安装板之间设置有若干组测试治具母板组件，所述侧安装板上设置有可升降移动的测试治具子板组件，所述安装底板的短边两侧设置有线缆压紧机构，所述侧安装板的两侧设置有连接机构。本实用新型的有益效果是，此半导体芯片OS测试治具，结构简单，通用性较强，实用性较强，生产的成本较低，且便于安装，运用此半导体芯片OS测试治具，可以对半导体芯片进行开路和短路测试，便于半导体芯片的安装，提高了半导体芯片的测试效率，也提高了半体芯片测试的准确性。