[实用新型]一种IC封装用的复合薄膜有效
| 申请号： | 202121939336.6 | 申请日： | 2021-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN215704603U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 徐勇;汤学妹;陈坚 | 申请（专利权）人： | 聚埃麦德（苏州）科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/08 | 分类号： | B32B3/08;B32B15/092;B32B15/20;B32B27/38;B32B27/06;B32B27/08;B32B27/28 |
| 代理公司： | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人： | 余贵龙 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种IC封装用的复合薄膜，涉及IC封装技术领域，一种IC封装用的复合薄膜，包括第一外层和第二外层、设置于第一外层与第二外层之间的中间层；中间层包括基体、相对设置于基体外表面的第一中间层，第一中间层与第一外层、第二外层之间均形成间隙口，间隙口处设置有第二中间层，第二中间层包括位于间隙口处的吸水耐热层以及流动于吸水耐热层内部的填充材料；第二中间层通过填充材料用于将间隙口处的水分与热量吸收至吸水耐热层的内部；第二中间层为环氧树脂层，吸水耐热层为液态纯树脂，填充材料为二氧化矽颗粒。防止间隙口处的水分在高温下会膨胀从而造成层与层之间发生分离，保证了复合薄膜的使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 复合 薄膜 | ||
【主权项】：
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