[实用新型]一种可双面焊接镜面铝基板有效

专利信息
申请号: 202121942574.2 申请日: 2021-08-18
公开(公告)号: CN216162927U 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 周林展 申请(专利权)人: 东莞市海沃电子科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18;F21V19/00
代理公司: 赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 36141 代理人: 韩波
地址: 523000 广东省东莞市虎门*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型为一种可双面焊接镜面铝基板,通过设置有镜面铝层、纯胶层及BT层,所述BT层包括光源固定区及焊接区,所述光源固定区顶面设置有光源组件,所述焊接区顶面设置有正面正极焊盘及正面负极焊盘,所述焊接区背面设置有背面正极焊盘及背面负极焊盘,所述正面正极焊盘、背面正极焊盘通过第一导通孔连通,所述正面负极焊盘、背面负极焊盘通过第二导通孔连通。该可双面焊接镜面铝基板,通过在光源的背面增加两个正、负极焊盘与导通孔,可使正反面焊盘相通,使用者可根据需要选择在光源的背面进行焊接及出线,提高了空间的有效利用率,减小光源外壳的体积及满足特殊产品的设计需求。
搜索关键词: 一种 双面 焊接 镜面铝基板
【主权项】:
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