[实用新型]一种可双面焊接镜面铝基板有效
申请号: | 202121942574.2 | 申请日: | 2021-08-18 |
公开(公告)号: | CN216162927U | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 周林展 | 申请(专利权)人: | 东莞市海沃电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/18;F21V19/00 |
代理公司: | 赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 36141 | 代理人: | 韩波 |
地址: | 523000 广东省东莞市虎门*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型为一种可双面焊接镜面铝基板,通过设置有镜面铝层、纯胶层及BT层,所述BT层包括光源固定区及焊接区,所述光源固定区顶面设置有光源组件,所述焊接区顶面设置有正面正极焊盘及正面负极焊盘,所述焊接区背面设置有背面正极焊盘及背面负极焊盘,所述正面正极焊盘、背面正极焊盘通过第一导通孔连通,所述正面负极焊盘、背面负极焊盘通过第二导通孔连通。该可双面焊接镜面铝基板,通过在光源的背面增加两个正、负极焊盘与导通孔,可使正反面焊盘相通,使用者可根据需要选择在光源的背面进行焊接及出线,提高了空间的有效利用率,减小光源外壳的体积及满足特殊产品的设计需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 双面 焊接 镜面铝基板 | ||
【主权项】:
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