[实用新型]一种高真空回流焊气氛还原系统及回流焊设备有效
| 申请号： | 202121953615.8 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN215902881U | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 陈小园 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫东科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/047;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 李晓林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高真空回流焊气氛还原系统及回流焊设备，高真空回流焊设备包括焊接设备主体和设在焊接设备主体一侧的放置窗，放置窗上设有窗门，窗门与放置窗相配合并通过导向机构与焊接设备主体连接，放置窗贴近焊接设备主体一侧设有置物板，置物板穿过放置窗延伸至焊接设备主体内安装的加热套筒中，加热套筒环绕在置物板外，加热套筒两端安装有驱动机构；该回流焊设备的加热器环绕在置物板外，置物板上连接有控制置物板转动的驱动机构，保证放置在多个电加热棒之间的置物板上元件能得到充分加热的同时，热量传递均匀，避免局部位置升温过快，可靠性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 回流 气氛 还原 系统 设备 | ||
【主权项】：
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