[实用新型]一种用于晶圆的顶针接触式测距装置有效
| 申请号： | 202121968063.8 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN215572801U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 刘泽洋;谢旭波;陆思轶 | 申请（专利权）人： | 江苏弘琪工业自动化有限公司;上海微松工业自动化有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/02 | 分类号： | G01B21/02 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 吴文滨 |
| 地址： | 226601 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于晶圆的顶针接触式测距装置，该装置包括Y向移动机构以及分别设置在Y向移动机构上的伸缩式顶针单元、接近传感器触发机构、限位保护机构，伸缩式顶针单元分别与接近传感器触发机构、限位保护机构相适配。与现有技术相比，本实用新型采用顶针接触式测距方式，相比激光测距、超声波测距等传统测距方式，本实用新型抗干扰能力强，测量精度高(同电机精度，微米级)；本实用新型可利用晶圆相关机台已有的结构和元器件，新增元器件少，成本低，可靠性高，性价比高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 顶针 接触 测距 装置 | ||
【主权项】：
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