[实用新型]一种半导体封装耗材生产用测试吸笔有效
| 申请号： | 202121980458.X | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN216213341U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 华铁军;黄春城 | 申请（专利权）人： | 江苏海创微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司： | 安徽致至知识产权代理事务所(普通合伙) 34221 | 代理人： | 秦玉霞 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体测试吸笔技术领域，尤其涉及一种半导体封装耗材生产用测试吸笔，解决了现有技术中所使用吸盘的大小不能根据所测半导体芯片的大小进行变化的问题。一种半导体封装耗材生产用测试吸笔，包括吸笔本体，吸笔本体的下端通过连接板固定连接有安装板，所述安装板上固定连接有承载板，所述安装板的下侧设有四个半径不同的吸盘，所述承载板上设有用于升降吸盘的限位机构，所述安装板上设有用于提供吸盘所需气压的抽气机构。本实用新型能够根据半导体芯片的大小进行吸盘的选取，同时避免重新拆装吸盘，避免因多次拆装造成整体的密封性较差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 耗材 生产 测试 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
