[实用新型]新型微型LED封装结构有效
| 申请号： | 202121982207.5 | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN216054776U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 肖伟民;平浩;何玉建;李珍珍;梁伏波;黄涛;封波 | 申请（专利权）人： | 晶能光电（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/44;H01L33/46;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种新型微型LED封装结构，包括：倒装LED芯片；围设于倒装LED芯片四周发光侧表面的第一芯片保护层；于倒装LED芯片电极相对的发光侧设置于第一芯片保护层和倒装LED芯片发光侧表面的荧光胶层；于倒装LED芯片电极侧分别设置于芯片电极及电极对应一侧第一芯片保护层表面的刚性支撑层，刚性支撑层由芯片电极向其对应一侧第一芯片保护层的方向延伸；及设置于刚性支撑层表面的焊接金属层。有效解决现有微型LED邦定作业中易出现的芯片偏移、翻转等不良问题。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 微型 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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