[实用新型]一种引线框架输送装置有效
申请号: | 202121983579.X | 申请日: | 2021-08-23 |
公开(公告)号: | CN215578475U | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 邹佩纯;温正萍 | 申请(专利权)人: | 四川旭茂微科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 吴飞 |
地址: | 629200 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供一种引线框架输送装置,引线框架放置于吸盘,吸盘内部为空腔结构,底部具有连通孔,输送装置包括:输送部件以及转动部件。输送部件包括输送板,输送板用于承载吸盘;输送板开设有一对避让槽。转动部件设于输送板移动方向的一端;转动部件包括转动组件及旋转电机;转动部件底部设有升降装置;转动组件包括至少一对平行设置的支撑杆;支撑杆垂直穿设有连接管,当吸盘位于支撑杆顶面时,连接管的开口处于吸盘的连通孔对齐;连接管与真空泵相连;支撑杆顶面转动设有卡块用于锁紧吸盘。装置的任何部件均不会与引线框架的表面接触,有效的保护了引线框架表面涂抹的胶液或锡膏。 | ||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 输送 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川旭茂微科技有限公司,未经四川旭茂微科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202121983579.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种CPP膜用的高效收卷装置
- 下一篇:一种深厚软土地区基坑被动区加固结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造