[实用新型]集成有驱动芯片的功率半导体器件有效
| 申请号： | 202121990204.6 | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN215451413U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 张允武;陆扬扬 | 申请（专利权）人： | 国硅集成电路技术（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H02M1/088;H02H7/20;H02H5/04 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 王雪 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市经济开发*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成有驱动芯片的功率半导体器件，属于半导体技术领域。功率半导体器件包括：第一金属基板、第二金属基板、位于第一金属基板上的P型金氧半场效晶体管和N型金氧半场效晶体管、位于第二金属基板上的驱动芯片、七个引脚；当功率半导体器件与微控制器相连时，功率半导体器件通过母线电压引脚获取电源电压，通过第一输入引脚接收微控制器输入的第一电信号，通过第二输入引脚接收微控制器输入的第二电信号，通过线性稳压引脚向微控制器提供电源电压，通过驱动芯片、P型金氧半场效晶体管和N型金氧半场效晶体管对第一电信号和第二电信号进行处理后，通过输出引脚向负载输出功率，用一个电源实现功率半导体器件，无需外围器件。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 驱动 芯片 功率 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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