[实用新型]一种晶圆外观检测设备有效

专利信息
申请号: 202121991248.0 申请日: 2021-08-23
公开(公告)号: CN215866440U 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 肖治祥;许锐;朱涛;饶兴 申请(专利权)人: 苏州精濑光电有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司
主分类号: G01N21/95 分类号: G01N21/95;G01N21/01;G01B11/00
代理公司: 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 代理人: 李佑宏
地址: 215124 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种晶圆外观检测设备,属于晶圆检测技术领域,其通过料盒、取料工位、校准工位、检测工位和检测组件的对应设置,能快速实现待测晶圆的存放、取料、校准和检测,利用待测晶圆取料后、检测前的校准作业,可以有效保证晶圆外观检测的准确性,提升晶圆检测的效率。本实用新型的晶圆外观检测设备,其结构简单,设置简便,能准确实现晶圆产品的快速取放料和检测作业,提升晶圆产品检测的精度和效率,降低晶圆产品的检测成本和应用成本,具有较好的实用价值和应用前景。
搜索关键词: 一种 外观 检测 设备
【主权项】:
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