[实用新型]一种微流控芯片的装配结构有效
| 申请号： | 202121993856.5 | 申请日： | 2021-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN215655212U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 陈谦;刘泓;赵俊岭 | 申请（专利权）人： | 苏州索真生物技术有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴;孙佳佳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微流控芯片的装配结构，包括：支撑板、位于支撑板正上方的芯片压板、固定于芯片压板下表面的弹簧销钉；所述支撑板上还固定有限位柱、定位销钉、芯片位置传感器。本实用新型增加预压紧设计，限位柱设计，避免在芯片没有放置到位或其它误操作的时候芯片压板下压时破坏芯片和支撑板表面；本实用新型还增加芯片位置传感器，通过传感器实时检测芯片放置位置，避免芯片没有放置到位导致的芯片被压坏或压变形的情况；本实用新型通过闭环式的设计，不仅可以避免由于芯片放置不准确导致对芯片或设备的损坏，也避免了由于芯片变形导致的运行不能正确的反映出测试结果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 装配 结构 | ||
【主权项】：
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