[实用新型]一种适用于电子零件的镀镍装置有效
申请号: | 202121997457.6 | 申请日: | 2021-08-24 |
公开(公告)号: | CN215799891U | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 应龙;何家付 | 申请(专利权)人: | 武汉烨煌科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32;C25D17/06;C25D21/10 |
代理公司: | 湖北少博知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42270 | 代理人: | 陈俊 |
地址: | 430000 湖北省武汉市蔡甸区常福工业示*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种适用于电子零件的镀镍装置,属于电子元件镀镍装置领域,一种适用于电子零件的镀镍装置,包括用于升降的升降机、升降板和镀镍池,升降板设置有两个且均安装在升降机上,并且升降板通过升降机竖直升降,镀镍池的一侧对称开设有两个凹槽,镀镍池的内部设置有辅助镀镍机构,升降板的一端通过凹槽延伸至镀镍池的内部与辅助镀镍机构连接,辅助镀镍机构包括有固定组件与变动组件,固定组件与变动组件排列设置,固定组件设置有上盖板与下盖板,上盖板的一端安装有电机,上盖板与下盖板之间设置有皮带轮,皮带轮的两端安装有传动齿轮,它可以实现省略一些人工参与镀镍的步骤,减少人工参与,降低容错率,提高效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 电子零件 装置 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理