[实用新型]一种电子芯片封装结构有效
| 申请号： | 202122006760.1 | 申请日： | 2021-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN215988714U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 郭来有 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶工电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/04 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 王卓 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子芯片封装结构，包括PCB板本体，以及设于PCB板本体上的芯片本体、封装罩、稳定框罩，芯片本体的下端设有焊接球，芯片本体的上端设有顶部导热层，封装罩和顶部导热层与芯片本体的外部包覆罩接，封装罩的内腔中设有底部填充胶，稳定框罩上设有结构胶、散热凹槽，散热凹槽中内嵌插接有散热片。提高了对于焊接在PCB板本体上的芯片本体的整体封装结构的外部防护性，实现了稳定框罩对芯片本体顶部的稳定按压效果，有效提高了芯片本体封装的整体结构稳定性，避免封装结构发生侧边变形翘曲锡裂而造成芯片封装结构整体晃动脱落的情况，极大的提高了芯片本体封装结构的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市晶工电子科技有限公司，未经深圳市晶工电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122006760.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：车轮装饰盖、车轮和车辆
- 下一篇：一种便于操作的苎麻蒸煮软化装置
