[实用新型]一种低应力半导体芯片固定结构有效
| 申请号： | 202122008600.0 | 申请日： | 2021-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN215731656U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 姚立奎 | 申请（专利权）人： | 湃晟芯（苏州）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/48;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 | 代理人： | 贺爱文 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州市太仓市科教新城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低应力半导体芯片固定结构，包括半导体芯片和罩体，所述半导体芯片上的引脚均弯曲形成一固定部，罩体的底面均向外弯曲形成框型结构的挤压部，挤压部的底面与固定部的顶面相抵，挤压部的底面上安装有橡胶圈，罩体的顶面上设有透气口，透气口上方纵向排列多块散热翅叶，罩体与半导体芯片之间安装有多个连接机构，半导体芯片的底面上安装有底座，罩体的外侧面上安装有多个定位机构。本实用新型结构简单，通过罩体能压紧引脚，使引脚能牢牢的抵在电路板上，保证引脚安装的牢固性，避免了直接的撞击到半导体芯片，增加了安全性，并且通过罩体、橡胶圈和防水透气膜能将半导体芯片密封，避免了水与半导体芯片接触。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应力 半导体 芯片 固定 结构 | ||
【主权项】：
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