[实用新型]一种集成电路芯片模组有效
| 申请号： | 202122013589.7 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN215988704U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 李小康 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶工电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/06;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 广东创兴方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44732 | 代理人： | 曹志霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路芯片模组，包括模组本体和集成电路板，所述模组本体的顶部开设有与集成电路板相适配的放置槽，所述集成电路板安装在放置槽的内部；所述放置槽底壁的两侧对称开设有圆形槽，两个所述圆形槽的底壁均固定有微型电机，两个所述微型电机的输出端固定有扇叶，且圆形槽的顶部固定有散热板，所述放置槽底壁还固定有锡块，所述集成电路板通过锡块固定在放置槽的内部。本实用新型在放置槽的内部对称安装有微型电机，两个微型电机通过扇叶可对集成电路板进行散热，从而完成了对集成电路板散热的工作，避免集成电路板温度过高而造成无法使用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 模组 | ||
【主权项】：
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