[实用新型]一种半导体芯片包装盒有效
| 申请号： | 202122025557.9 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN215708239U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 罗灏 | 申请（专利权）人： | 金华市金椟包装有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D25/02;B65D85/90 |
| 代理公司： | 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 | 代理人： | 李智祥 |
| 地址： | 321000 浙江省金华市金*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及包装盒技术领域，且公开了一种半导体芯片包装盒，包括包装盒，所述包装盒外壁表面设置有防护垫，且防护垫表面贯穿设置有固定螺栓，所述包装盒内壁表面开设有卡槽，且卡槽内侧配合安装有卡块，所述卡块外壁一侧设置有内胆。该半导体芯片包装盒，通过设置有电动推杆、固定板、活动块、活动钩和橡胶软垫，可以先将电动推杆的开关打开，使得电动推杆可以带动固定板进行移动，可以方便对半导体芯片进行固定，可以防止半导体芯片可能会四处晃动，再将活动钩塞入活动块内部，使得活动钩与活动块可以配合安装，从而使得橡胶软垫可以正常使用，可以方便在对半导体芯片进行固定时，起到防护的效果，防止可能会对其造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 包装 | ||
【主权项】：
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