[实用新型]均温板扰流结构有效

专利信息
申请号: 202122030395.8 申请日: 2021-08-26
公开(公告)号: CN216011894U 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 林俊宏;陈汉霖 申请(专利权)人: 惠州惠立勤电子科技有限公司;迈萪科技股份有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04;F28F9/24
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 关宇辰
地址: 516000 广东省惠州市仲*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种均温板扰流结构,包括一下板体与一上板体相互盖合而构成内部中空状,并具有由下板体与上板体共同形成的一蒸发部与一冷凝部、以及一连通于蒸发部与冷凝部之间的传输部;其中,传输部内设有支撑于下板体与上板体之间的若干扰流柱,且扰流柱至少包含邻近于蒸发部一端处的若干第一柱体、以及邻近于冷凝部一端处的若干第二柱体,且各第一柱体彼此间的排列间距小于各第二柱体彼此间的排列间距。本实用新型通过增设扰流结构的设计,借以控制均温板内部的工作流体的流速,避免因均温板在形状设计的需求上影响其热传递的功效。
搜索关键词: 均温板扰流 结构
【主权项】:
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