[实用新型]低温共烧陶瓷电子器件的电路模体单元集成构造有效
| 申请号： | 202122030783.6 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN216017269U | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 陈春夏 | 申请（专利权）人： | 悦城科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 关宇辰 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种低温共烧陶瓷电子器件的电路模体单元集成构造，包含一集成模体及被包覆在所述集成模体之内的若干电极及导电通路，所述集成模体是由若干电路模体单元叠合组成，其中，所述电路模体单元是在一陶瓷基体上设有电极图案凹模及导通孔，在所述电极图案凹模之内填设导电材料以形成一所述电极，在所述导通孔之内填设导电材料以形成一导线段；各所述电路模体单元叠合组立，使上、下邻接的所述导线段电性连接形成一所述导电通路，且所述导电通路电性连接各所述电极之中的至少一个。借此，提供一种新颖的低温共烧陶瓷电子器件的电路模体单元集成构造，其具有多层迭叠置的电极结构并可电性连接多层电极，以形成一种集成式的立体电路结构。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 陶瓷 电子器件 电路 单元 集成 构造 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于悦城科技股份有限公司，未经悦城科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122030783.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种厚膜电阻晾衣机
- 下一篇：用于氧化钙粉体的储存仓
