[实用新型]一种易封装的硅光芯片耦合结构及硅基晶圆有效
| 申请号： | 202122043620.1 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN215986597U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 孙旭;林天营;李操 | 申请（专利权）人： | 苏州海光芯创光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12;G02B6/42;H01S5/02251;H01S5/02253 |
| 代理公司： | 苏州新知行知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32414 | 代理人： | 马素琴 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种易封装的硅光芯片耦合结构及硅基晶圆，硅基晶圆上设有多个具有该耦合结构的硅光芯片，硅光芯片包括功能区以及设置在功能区外围的耦合区，功能区上设有硅光波导，耦合区上设有至少一个用于放置功能元件的功能元件刻槽，硅光波导与功能元件刻槽之间的耦合区上设有透镜阵列刻槽或透镜刻槽，透镜阵列刻槽内设有硅透镜阵列，透镜刻槽内设有硅透镜，通过硅透镜或硅透镜阵列实现硅光波导与功能元件的耦合。该耦合结构应用于硅光芯片与单模光纤或者激光光源芯片之间的耦合，将小尺寸硅透镜或者硅透镜阵列自动化贴装至硅光芯片特殊的透镜刻槽中，来实现与单模光纤或者激光器芯片的高效率的自动化对准封装，具有高效率、低成本的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 耦合 结构 硅基晶圆 | ||
【主权项】：
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