[实用新型]一种插片机前段水箱用上料装置有效
申请号: | 202122058984.7 | 申请日: | 2021-08-30 |
公开(公告)号: | CN216084824U | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 潘文杰;吕健;徐雪 | 申请(专利权)人: | 无锡中环应用材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32208 | 代理人: | 周舟 |
地址: | 214200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种插片机前段水箱用上料装置,涉及硅片生产设备领域,包括水平推动组件和升降组件,水平推动组件和升降组件均安装于顶部开口的水箱上,水平推动组件包括水平布置于水箱侧壁上沿的无杆气缸,导轨一端接近升降组件,一方板水平布置且贴近水箱底部,方板通过竖板与气缸本体固定连接,方板上端面搁置有弹夹;升降组件包括竖直布置在导轨末端外水箱侧壁上沿的滑轨,背向水箱的滑轨一侧平行布置有丝杆,水箱外侧固定有驱动丝杆转动的驱动电机,一滑块位于丝杆和滑轨上,并可沿着滑轨上下移动,水箱内一水平布置的托板通过支杆与滑块固定连接。本实用新型中无杆气缸的水平运动与丝杆上下传动的配合,实现了硅片的自动上料。 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造