[实用新型]一种应用于5G智能装载机的集成天线模组

摘要

本申请提出一种应用于5G智能装载机的集成天线模组，其包括：壳体，壳体内配置有腔体，腔体以容置集成天线模块，壳体安装于底座，集成天线模块包括：基板，在基板的中部侧配置拱门型的去耦结构，去耦结构的两侧的基板边缘配置第一无线模块及第二无线模块，基板上还配置有，第六无线模块和/或第七无线模块，其位于去耦结构与第一无线模块之间，去耦结构包括：顶板，至少2个第一枝节及至少2个第二枝节，第一枝节及第二枝节的一侧分别连接顶板，另一侧分别固定于基板。该集成天线模组结构紧凑，通过在模组中配置去耦结构，实现集成天线各单元间的低耦合，且有效的降低了LTE+5G MIMO天线及LTE+5G MIMO天线与5G天线间的耦合度的问题。