[实用新型]柔性共振型光学芯片及应用该芯片的传感器有效
申请号: | 202122072882.0 | 申请日: | 2021-08-30 |
公开(公告)号: | CN215985737U | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 逯丹凤;刘一鸣;夏卫民;刘杰;曹从军 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
主分类号: | G01N21/552 | 分类号: | G01N21/552 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 韩玙 |
地址: | 710048 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型公开的柔性共振型光学芯片和应用该芯片的传感器,包括承载件,为柔性基底,使用柔性光透明聚合物材料;低折射率缓冲层,形成于所述承载件一表面。本实用新型还公开了一种应用柔性共振型光学芯片的传感器。由于本实用新型采用柔性聚合物材料代替了以往一直采用的玻璃、硅等刚性衬底,其机械柔韧性大幅提升,不易破损,且实验测试表明,其光学特性未受其衬底材料改变的影响。本实用新型的柔性共振型芯片,可以应用于棱镜耦合、光栅耦合、光波导耦合等多种模式下,灵活性高,适用性强。 | ||
搜索关键词: | 柔性 共振 光学 芯片 应用 传感器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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