[实用新型]均温板壳体铆合结构及其铆合元件有效
| 申请号： | 202122075320.1 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN215984140U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 黄酩凯;张博淳;金嘉玲 | 申请（专利权）人： | 尼得科超众科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华 |
| 地址： | 中国台湾新北市三*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种均温板壳体铆合结构及其铆合元件，包括二板体、多个支撑柱、以及至少一铆合元件，二板体相互盖合而于彼此间形成一封闭的腔室，各支撑柱则配置于腔室内，并支撑于二板体之间，而铆合元件具有一铆柱、一形成于铆柱一端且径向外扩的埋头、以及一由铆柱另一端延伸而出的柱状部，其中，埋头周缘上设有咬合部，铆柱贯穿于任一支撑柱上，且埋头埋入一板体内而使咬合部啮合于支撑柱内，而柱状部则由支撑柱内表露于另一板体上。 | ||
| 搜索关键词： | 均温板 壳体 结构 及其 元件 | ||
【主权项】：
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